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为了增强MII-PR433的性能表现，VIA-Cyrix在其中设计了联级缓存，第一级就是64KB
、4路全回写缓存、第二级则是一种小容量的高速指令线性缓存。为了支持多媒体操作，MII-PR433的这种小容量高速指令线性缓存可以作为CPU中间结果暂存器而线性的发挥作用，在这种情况下，它仅仅只是处理器自己私有的存储器，而不参与整个缓存的运行。在VIA-Cyrix推出的新型MII处理器中，内嵌有双级翻译后援缓冲器:
L1主翻译后援缓冲器和体积较大的L2翻译后援缓冲器。直接映射的L1主翻译后援缓冲器有16
肟冢?路联合的L2翻译后援缓冲器则有384个入口。VIA/Cyrix
MII-PR433的浮点处理单元专门为MMX指令集做了优化。VIA/Cyrix的新型MII处理器由于采用了0.18微米的制造工艺，所以发热量较原来的MII下降了不少，工作电压也下降到了2.2V，
MII-PR433这颗处理器是采用了0.18微米的制造工艺。0.18微米制造工艺的处理器的期待是更加低的功耗、发热量以及极好的超频性能。VIA-Cyrix没有锁住MII-PR433这颗处理器的内频，超到400MHz工作频率下,作频率下,VIA-Cyrix推出的VIA-CyrixMII/433GP浮点性能还是大大低于Intel
赛扬333处理器。回顾历史，以前Cyrix推出的老MII处理器，虽然在商业软件运行上十分出色，但是浮点效能不彰，一直为第三方硬件测评机构所诟病，以至于和AMD、INTEL比较起来，在处理器市场的份额上少很多。这次看来Cyrix在给VIA吞并之后，所生产的处理器浮点性能不高的老毛病依旧。
CPU接口形式形式：兼容Socket 370
PR-rating性能表现等于433MHz intel Pentium MMX处理器0.18微米的晶圆制造工艺2.2V 内核工作电压
内部结构：
3.0x倍频
100MHz前端总线速度
Cayenne核心、增强形的双管道MMX 和 FPU处理单元
L1 Cache容量：64Kb 4路全回写缓存架构
L2 Cache容量：256Kb L2 cache (非相容模式)
双级翻译后援缓冲器
外频支援程度：66/100/133MHz
处理器指令集：支持AMD 3DNow!
增加的双管道MMX 和 FPU 单元 兼容Intel MMX技术
制造工艺：0.18微米
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